ポリイミド金属積層材

ユピセルC

ポリイミドフィルム「ユーピレックス」の技術を駆便して、無接着剤型のポリイミド・ステンレス積層基板「ユピセルC」を開発。耐熱性、寸法安定性、耐薬品性に優れています。

特長

  1. (1)無接着剤型のポリイミド・ステンレス積層基板。
  2. (2)常用最高使用温度は、350℃。
  3. (3)接着剤を使用しないので、耐薬品性、絶縁信頼性が特に優れている。
  4. (4)高強度、低吸水性、高寸法精度。
  5. (5)様々なステンレスの種類、厚みに対応可能。
  6. (6)ポリイミド層の厚みは、15μmから2mm程度まで対応可能。
  7. (7)薄くてフレキシブルな面状ヒーターなどでに広範囲な用途に対応可能。

構成

ユピセルC 構成

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